在國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，高空低氣壓涉及環(huán)境試驗、光學(xué)設(shè)備、綜合試驗條件和規(guī)定、半導(dǎo)體分立器件、貨物綜合包裝和運(yùn)輸、電氣和電子試驗、光學(xué)和光學(xué)測量、熱力學(xué)和溫度測量和試驗、電子電信設(shè)備用機(jī)電元件、造船和海上結(jié)構(gòu)、橡膠和塑料制品、流體儲存裝置、綜合電氣工程、防火、防爆、防觸電、閥門、航空航天制造用材料和電氣裝置。廚房設(shè)備、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)、飛機(jī)和航天器集成、緊固件、機(jī)載設(shè)備和儀器、制冷技術(shù)、光纖通信、電子元件集成、采礦設(shè)備、水果、蔬菜及其制品、電、磁、電和磁測量、輪胎。
在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，低氣壓、基本標(biāo)準(zhǔn)和通用方法、光學(xué)儀器合成、實驗室基本設(shè)備、基本標(biāo)準(zhǔn)和通用方法、半導(dǎo)體分立器件合成、基本標(biāo)準(zhǔn)和通用方法、封裝方法、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存合成、環(huán)境條件和通用試驗方法、甲板配件、壓力容器、防火技術(shù)、煙火產(chǎn)品、連接器、閥門、航空航天用金屬鑄鍛材料和基本標(biāo)準(zhǔn)。功率半導(dǎo)體器件、元器件、機(jī)械測量儀器、自動稱重裝置及其他測試儀器、家用電熱器具、電子元器件、飛機(jī)及其附件、緊固件、制冷設(shè)備、光通信設(shè)備、電氣設(shè)備用結(jié)構(gòu)件、運(yùn)輸、吊裝及填充設(shè)備、地質(zhì)勘探設(shè)備集成、電氣系統(tǒng)及設(shè)備、電子測試儀器及設(shè)備、體外循環(huán)、人工器官、假肢裝置、混凝土、骨料和砂漿。
國家市場監(jiān)管總局，中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，高海拔低壓標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T 2423.27-2020環(huán)境試驗第2部分:試驗方法、試驗方法和指南:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗GB/T 2423.63-2019環(huán)境試驗第2部分:試驗方法:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合質(zhì)檢總局，關(guān)于高海拔、低氣壓GB/T 5170.10-2017環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法第10部分:高溫低壓試驗設(shè)備GB/T 12085.5-2010光學(xué)及光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法第5部分:低溫低壓綜合試驗GB/t 1159-2010低壓試驗箱技術(shù)條件GB/ T 2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。第2部分:測試方法。測試。Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機(jī))綜合GB/T 2424.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。《溫度/低氣壓綜合試驗指南》GB/ T 2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。第2部分:測試方法。試驗Z/AM:低溫/低壓綜合試驗GB/T 2423.21-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。第2部分:測試方法。試驗M:低壓GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。第2部分BM:高溫/低壓綜合試驗GB/T 5170.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法。高溫/低壓試驗設(shè)備GB/T 2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。第2部分:測試方法。試驗:溫度(低溫、高溫)/低壓/振動(正弦)綜合GB/ T 4937.2-2006半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗方法第2部分:低壓GB/T 10591-2006高溫/低壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 10590-2006高低溫/低壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 5170.17-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低低壓試驗方法GB/T 5170.10-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法高低溫低壓試驗設(shè)備GB/T 2424.24-1995環(huán)境試驗溫度(低溫， 高溫/低壓/振動(正弦)綜合試驗指南GB/T 2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低壓/振動(正弦)綜合試驗方法GB/T 2424.15-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則-溫度/低壓綜合試驗指南GB/T 2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗Z/AM:低溫/低壓綜合試驗GB/ T 2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗Z/BM:高溫/低壓綜合試驗GB/T 4857.13-1992包裝運(yùn)輸包裝件低壓試驗方法GB/T 2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗M:低壓試驗方法GB/ 光學(xué)及光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法低溫低壓綜合試驗方法GB/T 11159-1989低壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 10590-1989低溫低壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 10591-1989高溫低壓試驗箱技術(shù)條件GB/T 2423.27-1981電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)試驗方法低溫低壓濕熱綜合順序試驗設(shè)備，德國標(biāo)準(zhǔn)60068-2-39-2016環(huán)境試驗。測試。第2-39部分:試驗和指南:通過低壓試驗獲得的粘合溫度或溫度和濕度(IEC 60068-2-39-2015)電子設(shè)備用德國版EN 60068-2-39-2016 DIN EN 60512-14-5-2006連接器。測試和測量。第14-5部分:密封試驗。試驗14e:低氣壓下的浸沒(IEC 60512-14-5:2006)En 2591-6314-2003航空航天系列。電氣和光學(xué)連接元件。測試方法。第6314部分:光學(xué)元件。低壓浸沒測試DIN EN 60749-2-2003半導(dǎo)體器件。機(jī)械和氣候試驗方法。第2部分:電子設(shè)備用低壓DIN EN 60512-11-2-2003連接器。測試和測量:氣候測試。測試11b:組合/順序低溫、低氣壓和濕熱(IEC 60512-11-2:2002)；德國版EN 60512-11-2:2002 DIN EN 60512-11-11-2003電子設(shè)備連接器。測試和測量。第11-11部分:氣候試驗。測試11k:低氣壓(IEC 60512-11-11:2002)；德國版EN 60512-11-11:2002 DIN EN 60068-2-41-2000環(huán)境測試。第二部分:測試。試驗Z/BM:干熱/低壓組合試驗DIN EN 60068-2-40-2000環(huán)境試驗。第二部分:測試。測試Z/AM低壓綜合測試DIN EN 60068-2-39-2000環(huán)境測試。第二部分:測試。試驗Z/AMD:低溫、低壓、濕熱組合順序試驗DIN EN 60068-3-2-2000環(huán)境試驗。第3部分:背景信息。第2節(jié):溫度/低壓組合試驗DIN EN 60068-2-13-2000環(huán)境試驗。第二部分:測試。測試M:低壓DIN EN 61300-2-29-1998光纖互連器件和無源元件。基本測試和測量程序。第2-29部分:試驗:低壓(IEC 61300-2-29德國版EN 61300-2-29:1997 DIN EN 2591-311-1997航空航天系列。電氣和光學(xué)連接元件。測試方法。第311部分:日本低氣壓工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查，高海拔低氣壓標(biāo)準(zhǔn)。
